西安邮电大学 “电院关于芯片裸片进行封装项目”项目已于2021年11月15日报名结束,因以下原因本项目按废标处理,按招投标采购程序公告如下:
一、采购项目名称:“电院关于芯片裸片进行封装”项目
二、废标简要情况说明及后续工作:
1、废标情况说明:投标单位不足三家,本项目废标。
2、其他应说明的事项:另行组织招标。
三、采购项目联系人:安老师
联系方式(电话/传真):029-88166850
特此公告
国有资产管理处
2021年11月16日
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