各部门、各单位：

应我校电子工程学院的邀请，西安芯派电子科技有限公司将于近期来我校举办大学-企业联盟技术研讨会。西安芯派电子科技有限公司是一家专业从事大功率场效应管及电源管理IC开发设计，集研发、生产为一体的高新技术企业，客户包括NOKIA, LG, APPLE, SAMSUNG等世界著名公司。芯派公司致力于与高校进行交流合作，为我校电子工程学院的合作伙伴。芯派公司近期邀请众多业界资深专家开展了技术进校园活动，已于3月份在西安交大、西电科大、西安科技大学进行相关技术讲座，反响热烈。本次来到西安邮电学院将为我们带来功率器件封装及散热方面的最新技术的专题讲座，欢迎广大师生参加！讲座的具体安排如下：

主 讲 人：M.A.D部门软件应用工程师  徐磊

            M.A.D部门热测试应用工程师  徐文亮

讲座主题：1、 用CFD软件分析半导体封装的散热性能

2、半导体热特性测试最新方法及原理

3、于JEDEC标准认证的半导体封装模型库及相关散热

讲座时间：4月17日（周二）下午4:30

地    点：教学楼B222教室

主讲人简介：

1、徐磊：M.A.D部门软件应用工程师。

2008年加入明导（上海）电子科技有限公司，主要负责电子设备热仿真软件、通用CFD软件的技术支持及咨询工作，支持的产品包括CFD仿真软件FloTHERM，FloTHERM.Pack，FloVENT以及FloEFD。在加入明导前，徐磊在台达能源技术（上海）有限公司担任研发工程师。

2、徐文亮：M.A.D部门热测试应用工程师。

2008加入明导上海电子科技有限公司主要从事半导体热测试方面的技术支持及咨询，涉及领域从芯片级、板级至系统级的热测试解决方案，负责T3STER热阻测试仪在不同领域热测试的实验设计工作。加入明导前，徐文亮一直在ESI负责产品的流体散热相关技术支持工作。

特此通知。

电子工程学院

科技处

 二〇一二年四月十六日